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  • 关于 JSnepes
    •    江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年,是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业,中方为淮安市工业园区下属国资平台公司,韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。江苏纳沛斯的初始技术来源于韩国纳沛斯集团,通过引入行业领先人才 ,不断融合台湾和韩国的技术,形成了公司自有的技术体系。
         公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务(Au Bump、CP、COG、COF),射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务( Cu Bump、Solder Bump、RDL、CP、DPS )。目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片,年封装各类芯片15亿颗,拥有测试设备70台。

      公司目前是Fan-In WLP(扇入型封装) 全产品系列国内前三的封测企业,也是国内稀缺的可提供全流程服务的公司。公司在自主研发基础上,结合韩国技术发展趋势,在Fan-In产品基础上,未来向Fan-Out(扇出型封装)、PLP(板级封装)、SIP(系统级封装)发展。[了解更多...]

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