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    公司简介

    公司概述

    江苏纳沛斯将为"中国半导体产业提供先进领先的后段技术和解决方案"

    公司名称 : 江苏纳沛斯半导体有限公司

    公司理念 : 基业长青

    首席执行官 : 袁泉

    建立时间 : 2014.06

    面积 : 35,000m2 & 11,000m2

    公司简介

      江苏纳沛斯半导体有限公司是由韩国上市公司纳沛斯株式会社
    与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司,
    位于中国江苏省淮安市工业园区,注册资本9599.81万美元,
    2014年6月注册成立。

      江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、
    Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。

      公司Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。

      江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务!

    版权所有 Copyright 江苏纳沛斯半导体有限公司 All Rights Reserved 保留所有权利
    地址:中国江苏省淮安市工业园区发展西道18号[223002]
    苏ICP备15049998号-1